Títan hlutar fyrir hálfleiðara

1. Ofur-losunarstýring fyrir lítil óhreinindi

Við tökum upp vinnslukerfi fyrir keramikverkfæri + járn-laus verkfæri í gegnum framleiðsluferlið. Öll hjálparefni sem komast í snertingu við vinnustykkið fara í þrjár umferðir af hreinsun með sýruþvotti, þar sem heildarinnihald járns, króms osfrv. er stranglega stjórnað til að vera innan við 0,02%. Þetta kemur algjörlega í veg fyrir algengt málmjónmengunarvandamál í hálfleiðaraferlum og kemur í veg fyrir myndun óhóflegra málmleifa á yfirborði skúffunnar. Það dregur úr hættu á skammhlaupi frá efnishliðinni.

 

2. Langtíma-tæringarþol

Eftir að hluturinn hefur myndast mun hann gangast undir tvo mismunandi styrkleika af veikri oxandi lausn niðurdýfingu til aðgerðar. Samræmd 8-10nm þykk títantvíoxíð hlífðarfilma verður til á yfirborðinu. Jafnvel þegar það verður fyrir þynntri flúorsýru og saltpéturssýru blönduðum lausnum í hálfleiðarahreinsunarferlinu í 2000 klukkustundir samfellt, mun engin hola losna og ekkert rusl klóra yfirborð skúffunnar.

 

3. Há-nákvæmni víddarstöðugleiki

Við vinnslu notar allt ferlið fljótandi köfnunarefnisúða til stöðugrar hitastýringar, sem stjórnar aflöguninni sem myndast við vinnslu innan 0,003 mm. Áður en fullunna vörurnar fara frá verksmiðjunni fara þær í gegnum 24 tíma há- og lághitaprófanir. Jafnvel þegar unnið er í hálfleiðara ferlisumhverfi við 180 gráður í langan tíma, verður engin aflögunarteppa og engin aflögun festist. Það er engin þörf á að taka oft í sundur og stilla nákvæmni jöfnunar.

 

4. Lágt útblásturshraði hentugur fyrir lofttæmi umhverfi

Allir hlutar eru fyrst settir í 120 gráðu lofttæmisbakstur í 48 klukkustundir til afgasunarmeðferðar. Vatnsgufan og örsmáar agnir sem aðsogast á yfirborðið eru alveg fjarlægðar. Eftir að hann hefur verið settur upp í hálfleiðara tómarúmhólfinu getur það hjálpað búnaðinum að ná markmiði lofttæmisgráðu 25% hraðar en að nota venjulega ryðfríu stálhluta, sem dregur úr tímatapi við að bíða eftir lofttæmdælu.

1. Wafer bakki fyrir PVD gufuútfellingarvél

Notað til að styðja við sílikonskífuna sem á að húða. Í háu-hitaumhverfi við sputtering markefnis mun títanhlutinn ekki bregðast við sputtering gasinu og mun ekki losa umfram óhreinindi inn í hólfið, sem getur bætt einsleitni málmfilmulagsins sem sett er á yfirborð skúffunnar um 5% og forðast vandamál með flísleka af völdum ófullnægjandi málmlagsþykktar. Það er hentugur fyrir húðunarframleiðslukröfur 28nm og lægri ferla.

 

2. Wafer burðargrind fyrir blauthreinsivél

Í RCA staðlaða hreinsunarferlinu er rekkann að fullu á kafi í sterkri sýru og sterkum basahreinsilausnum. Títanefnið verður ekki tært og myndar rusl og mun ekki festast við yfirborð skúffunnar til að valda agnamengun. Það getur dregið úr hlutfalli agnagalla við hreinsun á einni lotu um 12%. Á sama tíma getur léttur eiginleiki rekkisins einnig dregið úr flutningsálagi hreinsivélarinnar og lækkað orkunotkun búnaðarins.

 

3. Rafskautfestingarsæti fyrir jónaígræðsluvél

Notað til að festa- háspennu rafskautin í vélinni. Ó-segulfræðilegur eiginleiki títan mun ekki trufla feril jónageislans, sem gerir kleift að stjórna dýptarfráviki jónaígræðslu innan mjög lágs sviðs, sem kemur í veg fyrir vandamálið með ójöfnum inndælingarskammti á staðbundnu svæði skífunnar. Það bætir verulega samkvæmni raforku flísarinnar.

 

4. Tengiflans fyrir hálfleiðara tómarúmsleiðslu

Að tengja mismunandi hluta af tómarúmsleiðslu vélarinnar. Lágur útblásturshraði títan getur viðhaldið háu-hreinu lofttæmiumhverfi inni í leiðslunni og mun ekki valda sveiflum í lofttæmisstigi vegna gaslosunar venjulegra ryðfríu stálflansa eftir langtímanotkun. Það dregur úr fjölda stöðvunarviðvörunar véla sem koma af stað vegna óeðlilegra lofttæmis og eykur samfelldan notkunartíma framleiðslulínunnar um 30%.

1. Sérsnið á ó-stöðluðum víddum

Með því að treysta á okkar eigin 5-ása vinnslustöð er hægt að stilla lengd, breidd og hæð hlutanna í samræmi við uppsetningarrými núverandi hálfleiðarabúnaðar viðskiptavinarins. Það er engin þörf fyrir viðskiptavininn að breyta búnaðarviðmótinu og fyrsta sýnishornið er hægt að afhenda innan 7 daga.

 

2. Aðlögun yfirborðsástands

Hægt er að velja tvær yfirborðsmeðferðaraðferðir eftir þörfum: spegilslípun og matt sandblástur. Þau eru hentug fyrir mismunandi hreinlætiskröfur framleiðsluferlisins og geta forðast viðloðun agna sem hefur áhrif á framleiðsluumhverfi hálfleiðara.

 

3. Sérsnið á sérstökum viðmótum

Hægt er að sérsníða sérstakar uppbyggingar eins og sérstakar kortarauf og staðsetningargöt til að passa að fullu við samsetningarkröfur sjálfs-búnaðar viðskiptavinarins. Engum viðbótarhlutum millistykkis þarf að bæta við.

Atriði	Forskrift
Vöruheiti	Títan hlutar fyrir hálfleiðara
Efni	Hreint títan (2. gæða), títanblendi (gráða 5 Ti-6Al-4V)
Framleiðsluferli	CNC vinnsla, beygja, mölun, mala, suðu
Laus form	Plata, hringur, rör, stöng, blokk, sérsniðnir hlutar
Mál	Sérsniðin í samræmi við teikningar eða sýnishorn
Umburðarlyndi	Allt að ±0,01 mm
Yfirborðsfrágangur	Fáður, sandblásinn, súrsaður, anodized, nákvæmni vélað
Yfirborðsgrófleiki	Ra 0,2–1,6 μm (sérsniðin fáanleg)
Hreinleiki	Allt að 99,6% (2. stigs títan)
Rekstrarhitastig	Allt að 400 gráður
Þéttleiki	4,51 g/cm³
hörku	2. bekkur: HB 145–200; 5. bekkur: HRC 30–36
Tæringarþol	Framúrskarandi viðnám gegn sýrum, basum og vinnsluefnum
Efnasamhæfi	Hentar fyrir hálfleiðara efni og mjög -hreint umhverfi
Skoðun	Málskoðun, efnisvottun, yfirborðsskoðun

 

 

 

maq per Qat: títan hlutar fyrir hálfleiðara, Kína títan hlutar fyrir hálfleiðara framleiðendur, birgja, verksmiðju